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北京兆易创新科技股份有限公司2017校园招聘_北京校园招聘

2018-12-01 22:27:10
北京兆易创新科技股份有限公司2017校园招聘_北京校园招聘 芯 团队 北京兆易创新科技股份有限公司(简称 兆易创新 ,股票代码603986),成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器(SPI NOR FLASH 、SPI NAND FLASHTM)、控制器(GD32TMMCU)以及eMMC的设计研发,研发人员比例占全员比例60%以上,在中国大陆(北京/合肥/西安/上海/深圳)、香港、台湾、韩国、美国、日本等多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。 公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,每位都曾在硅谷、韩国等IC企业工作多年,有着丰富的研发及管理经验。公司总裁兼CEO朱一明先生是国家 千人计划 的入选者,被授予 特聘专家 荣誉称号。他领导下的兆易创新被授予 中国芯 市场表现奖 、 重大科技成果产业化突出贡献单位 、 创新型试点企业 、 中国十强成长性半导体企业 等多项荣誉称号。 公司现有员工400余人,研发人员平均经验值在8年以上,85%以上研发人员来自211或985高校。我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才,提供包括年底双薪、年终绩效奖金、五险一金、补充医疗保险、商业意外保险、各类补贴、免费健康体检、带薪假期、节日礼品、新生儿礼金等有竞争力的薪资福利待遇。除此之外,公司还注重员工自身价值的提升,不遗余力组织各类培训项目,与员工共享公司成长硕果。 公司总部:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 合肥/西安/上海/深圳/台湾/美国/日本等各地分支机构地址欢迎查阅公司网站www.gigadevice.com 宣讲笔试时间:2016年9月19日上午9:00 宣讲笔试地点:研究生院蕙园11栋305会议室 赶快网申吧~ ★网申地址:job.gigadevice.com(参加宣讲笔试环节请携带一份纸质简历) 欢迎关注兆易创新招聘微信号,获得鲜的招聘资讯 微信搜索 兆易创新招聘 芯 福利 (说明:合肥共建项目的福利情况请以面谈为准。) 芯 机遇 ★网申地址:job.gigadevice.com(参加宣讲笔试环节请携带一份纸质简历) ★ 每位应聘者多可投递2个职位 5.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力 6.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力 2、模拟电路设计工程师(工作地:北京/合肥) 岗位职责: 负责芯片的模拟电路设计和仿真 任职要求: 1.微电子等相关专业,硕士及以上学历 2.熟练使用HSPICE、HSIM等仿真工具 3.有ADC/DAC/LDO/PLL经验者优先 4.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力 5.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力 3、数字电路设计/验证工程师(工作地:北京/合肥/西安) 岗位职责: 参与Flash产品,相关Controller和IP研发,负责逻辑设计与产品功能验证(FlashBU);或基于ARM架构的高性能/低功耗SoC项目研发(MCUBU) 任职要求: 1.微电子/电子相关专业,硕士学历 2.有深厚的数字专业知识,熟练掌握数字电路设计和验证方法学 3.有实际项目经验,精通Verilog,System Verilog,TCL,PERL等语言 4.熟悉低功耗设计 5.有较强动手能力,有FPGA开发经验 6.正直诚信、有责任心和团队合作精神、有较强抗压能力 4、IC版图设计工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 负责版图设计工作 任职要求: 1.微电子、电子工程相关专业,本科以上学历 2.熟悉模拟版图设计,有一定的模拟电路基础 3.熟悉virtuoso,熟练使用calibre进行DRC、LVS检查 4.有PLL/ADC/DAC/BGR等模拟模块版图设计经验优先考虑 5.熟悉SKILL/perl/TCL等编程语言优先考虑 6.有大型芯片模块整合工作经验优先考虑 7.有65nm以下工艺经验优先考虑 8.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力 9.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力 5、后端设计工程师(P R)(工作地:北京) 岗位职责: 负责数字后端自动布局布线工作 任职要求: 1.微电子、电子工程相关专业,硕士以上学历 2.熟悉数字后端自动布局布线流程 3.有大规模数字IC项目经验 4.对低功耗设计有一定的了解 5.吃苦耐劳、有责任心和团队合作精神 6.有标准单元建库经验优先考虑 7.熟悉多电源域PR流程优先考虑 8.有65nm以下工艺经验优先考虑 6、嵌入式软件/应用工程师(工作地:北京) 岗位职责: 负责32位MCU嵌入式内核开发与移植,硬件模块驱动设计和开发,上层应用编写和维护等工作。 任职要求: 1.计算机/电子工程/通信/自动化相关专业,硕士以上学历 2.具备扎实的计算机软件基础,精通C/C 程序设计,有Cotex-M3项目经验优先 3.熟悉ARM体系架构,嵌入式操作系统开发环境及流程 4.在校期间具备嵌入式项目应用软件开发经验者优先 5.有Windows驱动或应用程序开发项目经验优先 6. 诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力 7. 具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力 7、系统开发工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 1.基于公司MCU芯片方案的研发和维护 2. MCU固件、应用程序编写 3. MCU性能、功能测试,以及接口电路设计、调试 4.编写MCU技术文档 5.客户应用方案的审阅与除错支持 任职要求: 1.本科及以上学历,电子类相关专业 2.熟悉电路设计及调试 3.熟悉C语言,有较好的编程习惯 4.具备嵌入式芯片如51单片机、ARM等系统设计项目经验 5.诚信正直,踏实努力,具有较强的团队合作意识和抗压能力 8、FAE技术支持工程师(工作地:深圳/合肥) 岗位职责: 负责MCU方面的技术支持,包括: 1.协助Sales前期产品推广阶段的技术支持 2.处理客户研发和生产阶段的技术问题,如:软硬件修改测试,产线异常处理等 3.与质量部门、研发部门一起处理客户端RMA 任职要求: 1.电子/通讯/自动化等相关专业,本科及以上学历 2.熟悉Cortex M3 系列MCU 3.有MCU系统方面软硬件设计的项目经验优先 4.良好的沟通交流能力、团队合作能力,善于处理客户抱怨 5.能适应短期出差 9、器件工程师(工作地:北京) 岗位职责: 参与Flash产品的评估,与工艺、测试、设计相关部门合作提升产品良率,改善产品可靠性和品质。 任职要求: 1.微电子等专业硕士或博士,具有扎实的半导体器件与物理理论知识 2.熟悉电路设计,C/perl编程,具有较强的动手能力 3.具有可靠性或工艺方面的经验优先 10、Firmware工程师(工作地:北京/合肥) 岗位职责: 1.设计及实现Flash存储器产品,例如:eMMC 2.定位及解决firmwarebug,并且对firmware有关算法进行优化 3.Mapping, Garbage Collection, Wear leveling 等NAND Flash管理算法的设计与实现 4.PCIE、SATA / eMMC / NVMe等块设备协议的实现 5.Multi-Channel NAND控制器驱动程序设计与实现 6.Linux块设备驱动程序开发与实现 7.NAND flash阵列仿真系统开发与实现 任职要求: 1.计算机、电子等相关专业,硕士学历,精通基于C/C 的嵌入式系统软件系统开发与调试 2.对多核/多任务下程序设计与开发有一定的理解 3.熟悉文件系统者优先,熟悉SPI / I2C / UART等接口协议,有PCIe /SATA/eMMC/NVMe经验者优先 4.了解NAND特性及FTL算法者优先 5.具有良好的编程规范,熟悉SVN/Mercurial/CVS, Bugzilla/JIRA或review board者优先 6.具有较强的学习能力、沟通能力及自我管理能力 11、嵌入式系统工程师(工作地:北京/合肥) 岗位职责: 1.负责Linux / Android下嵌入式软件开发 2.负责存储设备验证平台的设计与开发 3.基于GUI或脚本的系统测试工具开发 4.系统测试用例的设计及实现 任职要求: 1.计算机、电子、自动化等相关专业,本科及以上,硕士优先 2.精通C/C ,有嵌入式软件及硬件驱动程序的开发经验 3.有Linux/Android系统下块设备驱动程序开发经验者优先 4.了解块设备协议,如SATA/eMMC/SD/NVMe者优先,熟悉NAND特性及管理算法者优先,具备Python开发能力者优先 12、产品经理助理(工作地:北京) 岗位职责: 1.产品管理:市场调研,竞品分析,定义新产品,制定产品路线图 2.项目管理:追踪产品生命周期,协调各部门推动产品上线,完成新旧迭代 3.宣传推广:产品技术手册,协助产品宣传 4.技术支持:配合业务拓展,提供产品技术支持 任职要求: 1.本科及以上学历,微电子,电子工程,计算机等专业优先 2.熟悉硬件设计,有Flash存储器项目经验者优先 3.熟练掌握英语,CET-6以上 4.个性乐观开朗,善于团队合作,能独立解决问题,能适应短期出差 13、嵌入式硬件应用工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 1.负责产品EVB原理图设计、器件选型、PCB设计以及电路系统调试 2.根据项目需求,针对产品开发相应的硬件测试平台 3.使用逻辑分析仪及示波器对产品进行故障分析 4.负责产品的硬件参数测试 任职要求: 1.电子工程,计算机等相关专业本科及以上学历 2.具有在ARM,PowerPC等嵌入式平台的硬件开发调试项目经验 3.熟练使用ORCAD,Protel,PowerPCB等EDA工具进行电路设计及调试 4.具有嵌入式硬件底层驱动开发调试项目经验者优先 5.有FPGA,CPLD 原理设计及固件调试项目经验者优先 6.有高速电路设计与调试项目经验者优先 7.熟悉嵌入式平台系统的架构及开发流程 8.熟悉硬件系统的测试流程 9.有独立分析、解决复杂问题的能力;工作积极、主动 10.善于与人交流、易于沟通,有良好的团队合作精神 11.英语读写熟练 合肥共建项目的职位要求如下: 1、制程工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 制造程序管理与维护 任职要求: 1.微电子、材料、化学/化工、物理相关专业 2.全日制统招本科及以上学历,英文CET-4及以上 3.稳重踏实、具较强的沟通协调及问题分析能力,具有团队协作意识、较好的执行力和责任心 2、制程整合工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 制程良率改善与提升,制程优化 任职要求: 1.微电子、材料、化学/化工、物理相关专业 2.全日制统招本科及以上学历,英文CET-4及以上 3.稳重踏实、具较强的沟通协调及问题分析能力,具有团队协作意识、较好的执行力和责任心 3、制造工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 产线人员、机台、物料管理,维持生产顺利,产能效率提升 任职要求: 1.理工、工程管理相关专业 2.全日制统招本科,英文CET-4及以上 3.稳重踏实、具较强的沟通协调及问题分析能力,具有团队协作意识、较好的执行力和责任心 4、设备工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 机台与设备的日常保养维护,故障排除,维持生产线的正常运转 任职要求: 1.电子、电机、电气、机械、测控、自动化专业 2.全日制统招本科,英文CET-4及以上 3.能接受轮值夜班 4.稳重踏实、具较强的沟通协调及问题分析能力,具有团队协作意识、较好的执行力和责任心 5.生产自动化工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 生产自动化规划系统管理,生产制程资料收集、分析 任职要求: 1.电子、电机、计算机、资讯工程专业 2.全日制统招本科,英文CET-4及以上 3.稳重踏实、较强的沟通协调及问题分析能力,具有团队协作意识、较好的执行力和责任心 6.测试工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 测试设备规划、维护、管理 任职要求: 1.电子、电机、计算机、资讯工程专业 2.全日制统招本科,英文CET-4及以上 3.稳重踏实、较强的沟通协调及问题分析能力,具有团队协作意识、较好的执行力和责任心 7.品保工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 负责客户品保服务,产品可靠度及工程变异管理 任职要求: 1.微电子、材料、化学、物理相关专业 2.全日制统招本科,英文CET-4及以上 3.稳重踏实、具较强的沟通协调及问题分析能力,具有团队协作意识、较好的执行力和责任心 8. 厂务工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 负责工厂的设施规划,管理与维护 任职要求: 1.电机、电气、化学、化学工程、机械、自动化专业 2.全日制统招本科,英文CET-4及以上 3.能接受轮值夜班 4.责任心强,抗压性强,具较强的沟通协调及问题分析能力 9.生产规划工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 生产用物料的规划、管理,以及相关外包管理 任职要求: 1.工业工程、工业管理、企业管理专业 2.全日制统招本科,英文CET-4及以上 3.熟练操作办公软件 4.良好的沟通协调能力,具有团队协作意识,较强的执行力和责任心 10.资讯工程师(工作地:合肥) 岗位职责: 工厂及办公室资讯系统的软硬件建置、整合、维护和管理 1.计算机、资讯工程专业 2.全日制统招本科,英文CET-4及以上 3.责任性强,良好的沟通协调能力。 ★网申地址:job.gigadevice.com(参加宣讲笔试环节请携带一份纸质简历) ★ 每位应聘者多可投递2个职位 欢迎关注兆易创新招聘微信号,获得鲜的招聘资讯 责任编辑:管理员11 中华铅笔
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